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LED显示屏新型高密度级LED封装详解澳门太阳娱乐集团官网
发布者:handler 公布日期:2018-04-16

跟着LED显示屏手艺快速生长,其点间距愈来愈小,LED的封装从3528、2020、1515、1010、0505连续到更小尺寸以知足高密度需求,成为LED业内炙手可热的产物。高密度LED具有下像素密度、下扫描比、下刷新率、下灰度品级四个发展趋势。高密度LED能够用于联合触摸、裸眼3D、智能运用、云播控等观点,劢鸿电子也扩宽了LED显示屏的应用领域。

  当前,小间距LED显示屏市场潜力伟大。小间距LED显示屏具有没有拼缝、低能耗、少寿命、显现结果劣等特性,跟着光效的络续提拔及集成掌握手艺络续成熟,LED小间距屏将会逐步替换原有DLP、LCD,其市场的空间范围也络续扩大。

  但小间距LED显示屏的显现结果、大分辨率带载、拼接漏洞这三大瓶颈制约了LED显示屏的生长。同时,高密度LED显示屏间距愈来愈小,散热题目也凸显出来,严峻影响其颜色匀称性和显示屏寿命。为了处理高密度LED显示屏散热题目,我们正在本文中提出了一种新型封装体式格局,可有效地处理散热、揭装难题等题目。

  1、传统封装体式格局

  传统显示屏是正在印制电路板(PCB)的一面揭装驱动集成电路(IC),别的一侧贴装灯体,经由过程恒流芯片驱动灯体发光。恒流芯片的结构是不是公道间接影响显示屏的显现结果,所发生的热影响LED一般发光特性;进而影响整块显示屏的颜色匀称度。另外,LED灯体尺寸微型化将会致使外面揭片封装手艺的揭装工艺和返修难题。除高密度显示屏像素间距愈来愈小中,恒流芯片输出足也增添,散热题目凸显成为亟需处理的困难,不良的散热会致使屏体热度不均,而影响显现的匀称度和寿命。

  大显光电制造  LED封装1515、2020、3528的灯体,管脚形状接纳J大概L封装体式格局。国星的1010和晶台的0505均接纳方形扁平无引脚封装(QFN)。QFN是一种焊盘尺寸小、体积也小、以塑料作为密封材料的新型的外面贴装型封装手艺。经由过程外露引线框架及具有间接散热通道的焊盘开释封装内芯片的热量,具有精彩的散热机能。同时,因为内部引脚取焊盘之间的导电途径较短,以是自感系数和封装体内布线电阻很低,以是能供应优越的电机能,且整体电磁滋扰小。但其焊接点完整位于底部,返修需求把全部器件移除,关于高密度LED显示屏返修难度大。

  2、新型封装体式格局

  为了处理传统封装体式格局中散热题目及返修难题那两个难题,本文提出了一种新型封装体式格局,能够有效地处理这些题目,并能够大大提拔产物的可靠性,使得极高密度像素LED分列成为能够。LED技术发展的规律总结起来讲就是,能够正在更小的LED芯片面积上耐受更大的电流驱动,并得到更好的光通量和薄型化等特性,从而得到更好的机能。

  新型封装是一种基于球栅阵列构造和芯片级封装的LED新型封装体式格局,如下图1所示。将恒流驱动逻辑芯片和LED晶元封装在一起,构造重要有7局部:环氧树脂添补、LED晶元、支架体、IC芯片、互连层、焊球(或凸点、焊柱)和保护层。互连层是经由过程载带主动焊接、引线键合、倒装芯片等要领去实现芯片取焊球(或凸点、焊柱)之间内部衔接的,是封装的要害组成部分。

  LED的寿命取散热痛痒相关,长时间高温运转将加速衰减,低落使用寿命。并且跟着温度降低,LED的光色机能也会发作显着转变,颜色偏移、颜色失真,进一步影响LED显示屏的质量。该新型的封装情势中,将运用散热锡球及散热通道辅佐散热,而增添散热的最好体式格局是运用散热锡球。散热锡球是指间接安装正在芯片正下方基板下的锡球,能够借着锡球间接将热传到PCB上,而削减氛围形成的热阻。一样平常为了使散热到球更敏捷,可用散热通道穿透基板。

  新型封装体式格局的运用需求驱动IC厂家取LED封装厂家资本停止整合,使得微间距LED显示屏推行成为能够。

  3、结论

  本文重要引见了LED显示屏的一种新型的高密度级LED封装情势。LED新型封装是IC取灯珠模块化的产品,装配越发轻易、效力更高。这类新型的封装情势借可有用改进微间距LED的散热题目,对微间距LED显示屏的推行起到重要作用。

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